10月23日，中信证券发布最新研报，持续看好国产半导体零部件及设备产业链。研报给出的产业一线证据颇具分量：2026湾芯展规模进一步扩大，吸引超过6500位专业采购商到场，国产设备新品及新工艺集中亮相；2026年三季度设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上的设备需求保持乐观，部分企业认为本轮订单加速可延续至2028/2029年。
从中长期逻辑看，研报指出AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。中信证券认为，全球扩产与国产替代有望共同推动国内厂商订单及份额提升——两条曲线叠加，构成了国产设备链穿越单一周期波动的成长框架。
从行业格局看，国产半导体设备正从“单点突破”迈入“链式成熟”阶段：展会现场专业采购商数量的攀升，说明国产设备已从“备选项”走进规模化采购清单；而订单景气展望延伸至2028/2029年，则意味着设备厂商敢于围绕长周期需求进行产能与研发布局，产业链协同深度今非昔比。
对军屹微电子而言，国产半导体设备链的成熟具有直接的产业纵深意义：军屹以J-3568/J-3576/J-3588等国产平台核心板为产品主线，与“全国产”制造能力的推进同频共振。上游设备与工艺的自主化程度越高，国产SoC的产能确定性与迭代速度就越强，军屹核心板产品的长期供货、品控与成本曲线也就越稳。
来源：百家号·中信证券研报（2026-10-23）https://baijiahao.baidu.com/s?id=1879834658629772023&wfr=spider&for=pc