行业洞察
2026-11-06
东芯股份加码端侧AI：存算融一低功耗嵌入式智能计算芯片立项，利基存储涨价与端侧算力需求叠加
事件 东芯半导体（Dosilicon）近期披露其“存算融合”布局：拟用超募资金约6.8亿元投资建设“存算融合芯 […]
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2026-11-06
高通与SpaceX携手为Starlink建设地面网络，卫星直连手机服务进入大规模组网阶段
事件 11月4日，SpaceX 宣布与高通达成多年期协议，高通将为星链手机直连服务 Starlink Mobi […]
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行业洞察
2026-11-06
华北工控发布EMB-3582边缘AIoT主板：RK3588+6TOPS主攻智慧灯杆，边缘算力成智慧城市竞争焦点
事件 11月3日，华北工控发布嵌入式 AIoT 主板 EMB-3582，面向智慧灯杆的 AI 推理、多路视频分 […]
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行业洞察
2026-11-06
迈特芯MEGA380国产3D-TPU端侧AI大模型芯片获2026“中国芯”芯火新锐奖，端侧算力拼能效与工程化
事件 11月2日，2026集成电路产业促进峰会暨第二十一届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。端侧大模型芯片企业迈特 […]
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行业洞察
2026-11-06
英飞凌发布AURIX RC1：全球首个RISC-V车规MCU平台落地，车规芯片多架构竞速升温
事件 11月4日，英飞凌（Infineon）在慕尼黑发布 AURIX RC1——业界首个采用 RISC-V 开 […]
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行业洞察
2026-11-05
2026世界物联网博览会在无锡开幕：发布物联网十大趋势、江苏省6G通信光承载实验室揭牌
10月31日，2026世界物联网博览会在江苏无锡开幕，主题为「万物智联 共创未来」。开幕式上发布了《2026物 […]
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行业洞察
2026-11-05
安森美2026年Q3业绩超预期：营收17.22亿美元、毛利率连续五个季度扩张，AI数据中心收入预计明年再翻倍
11月2日（美股盘后），安森美（ON.US）公布2026年第三季度业绩。当季营收17.22亿美元，同比增长11 […]
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行业洞察
2026-11-05
珠海中慧WTZ35电能监测与通信SoC获第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖，电力物联网国产SoC提速
11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深 […]
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行业洞察
2026-11-05
后摩智能完成数十亿元B轮融资，存算一体端侧大模型芯片M50量产不到一年获150余个产品定点
11月4日，界面新闻、中国证券网等多家媒体从知情人士处获悉，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资， […]
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行业洞察
2026-11-05
海光1000系列首款工控CPU 14XX乌镇首发，入选“互联网之光”十大首发成果，国产算力下沉工业现场
11月2日，2026年世界互联网大会乌镇峰会启幕，海光信息发布1000系列首款面向工业控制场景的CPU新品14 […]
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行业洞察
2026-11-04
2026年端侧大模型市场预计达412.7亿美元、同比增53.8%：从大模型芯片到真实场景，端侧AI进入生态竞速
11月3日，聆思智能等端侧AI厂商密集集结生态伙伴，从大模型芯片到真实场景展开“生态竞速”。据IIM信息预测， […]
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行业洞察
2026-11-04
华北工控亮相2026北京安博会：国产化筑基、工业级算力加持，嵌入式计算机从“硬件供应”走向“安防数智底座”
11月3日，华北工控亮相2026北京安博会（中国国际社会公共安全产品博览会），以“国产化筑基、工业级算力”为主 […]
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