根据Research and Markets最新发布的行业报告，2026年全球边缘计算市场规模预计将达到650亿美元，年复合增长率保持在20%以上。其中，Edge AI作为边缘计算的核心增长引擎，正加速向智能制造、智慧城市、自动驾驶、医疗健康等领域渗透，带动嵌入式处理器、边缘网关及相关模组需求的持续激增。
报告指出，边缘计算市场的快速增长主要受三大因素驱动：一是数据隐私与合规要求的提升，促使企业更倾向于在本地完成数据处理；二是5G网络的普及降低了边缘节点与云端之间的通信延迟；三是AI模型轻量化技术的进步，使得原本只能在云端运行的大模型得以部署到资源受限的嵌入式设备上。这三大趋势共同推动了Edge AI从”可选方案”向”基础设施”的转变。
在硬件层面，嵌入式处理器正经历从”通用计算”向”AI加速计算”的架构升级。以瑞芯微RK3588、RK3576为代表的中高端AIoT芯片，已集成6-8 TOPS的NPU算力，可支持多路视频编解码与实时AI推理。而在高端市场，NVIDIA Jetson、高通RB系列等平台则提供了数十至数百TOPS的算力，满足更复杂的边缘AI任务需求。
对于嵌入式核心板厂商而言，Edge AI市场的爆发意味着产品定义需要同步升级。传统的”CPU+内存+存储”核心板已难以满足客户需求，集成NPU、支持多路摄像头输入、具备工业级温度范围的新一代AI核心板正成为市场主流。军屹微电子将持续投入Edge AI核心板的研发，基于RK3588/RK3576等平台为客户提供高算力、低功耗、长供货周期的嵌入式解决方案。