10月27日，据中国台湾《工商时报》援引供应链消息，台积电正考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，核心对象为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。AI芯片需求持续旺盛带来的产能压力，正沿供应链向成本端传导。
报道指出，CoWoS需求溢出、产能持续吃紧是本轮拟涨价的核心原因。若调价落地，将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，并可能进一步传导至苹果iPhone、MacBook等终端产品售价——后者此前已因内存芯片涨价承压。
从行业格局看，先进封装已经从”后道工序”跃升为AI算力竞争的关键瓶颈。大芯片时代，CoWoS这类2.5D封装把GPU与HBM高带宽内存”拼装”成一颗系统级芯片，其产能直接决定了AI加速卡的出货上限。封装产能的军备竞赛，也折射出AI基础设施投资的深度：当晶圆代工、封装、存储全链条趋紧，算力硬件的稀缺性将从云端一直传导到边缘侧。
对军屹微电子这样的板卡与整机厂商来说，上游封装与先进制程的价格波动，直接关系到核心元器件的成本与交期管理。军屹在边缘计算主机（AI-BOX-3588、5G-EDGE-3399Pro）等产品的物料选型与备货策略上，始终坚持平台多元化与长周期供货评估，以平抑上游波动对交付的影响；同时依托核心板 J-3568/J-3576/J-3588 的成熟生态，帮助客户在算力与成本之间找到最优解。
来源：https://k.sina.com.cn/article_5953740931_162dee083067043fg6.html（2026-10-27）