2026世界人工智能大会（WAIC）期间，瑞芯微以《AIoT2.0·定义下一代智能硬件》为主题参展，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，覆盖AINAS、AINVR、音频应用、行业应用、车载AIBOX等已量产落地的行业方案。
端侧模型适配是本次展会的核心看点。瑞芯微RK3588/RK3576+RK1828双芯架构针对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5、Qwen3.5-Omni完成深度底层调优，2B-7B主流模型均可流畅本地运行，实测Gemma4首Token延迟低至169.93ms，多模态交互与智能体运行表现突出。
依托RK182X系列协处理器，瑞芯微搭建了”芯片-模型-终端”的完整产业链路：主控SoC负责通用计算与多媒体，协处理器经PCIe接入专门承载大模型推理，用户无需推翻现有系统设计即可升级AI算力。
从展台反馈看，端侧大模型正从演示走向量产，教育、零售、车载、机器人等场景对”本地可跑、成本可控”的端侧AI方案需求明确，双芯架构为现有RK3588/RK3576存量设备提供了一条平滑升级路径。
来源：瑞芯微官网