10月30日，联发科在2026年第三季度财报电话会上确认，公司已获得第二家AI专用集成电路（AI ASIC）客户，该项目预计于2028年进入量产并开始贡献营收。此前市场普遍猜测这家新客户为字节跳动，联发科在电话会上直接澄清：该客户并非中国公司，但官方暂未公布其具体名称。
公开资料显示，联发科的第一家AI ASIC客户是谷歌，双方合作围绕TPU加速器展开，首款面向数据中心的AI加速器已于2026年9月小批量出货。受AI业务拉动，联发科预计第四季度营收环比增长25%—32%，其中AI ASIC业务第四季度营收预计达25亿美元；公司更给出明确目标——2027年占据全球AI加速器ASIC市场约20%的份额。从设计服务到量产交付，联发科正在把「帮云厂商定制AI芯片」从一单生意变成一条产品线。
从行业格局看，AI ASIC的持续放量标志着算力供应链分工的进一步深化：超大规模云厂商不甘于只做通用GPU的采购方，而是通过自研或定制ASIC锁定性价比与供应安全，这为联发科等具备先进制程设计能力的厂商打开了增量市场。当数据中心大算力芯片走向定制化，产业对「通用算力」与「专用算力」的边界划分也愈发清晰——云端拼定制ASIC，边缘侧拼通用SoC的快速迭代与开发生态，两条路线并行不悖。
对于军屹微电子而言，这一趋势再次印证了边缘侧算力平台的长期价值：云端ASIC解决的是集中式训练与推理，而工业现场的海量场景更需要成熟SoC驱动的标准化边缘算力底座。军屹微电子基于瑞芯微平台打造的J-3568/J-3576/J-3588核心板，配合K系列边缘智能主板，为设备厂商提供了从入门到旗舰的连续算力梯度；面向集中部署场景，AI-BOX-3588边缘计算主机以6 TOPS NPU支撑多路视频结构化分析，与云端定制芯片形成「云定制、边通用」的互补格局。
来源：https://tech.ifeng.com/c/8xfE4yKvUxQ（2026年10月31日）