10月27日晚间，科创板粉体材料公司联瑞新材（688300.SH）发布公告：拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园投资10亿元建设”半导体封装用高性能粉体材料项目”，并新设注册资本1.5亿元的子公司”联瑞新材（四川）有限公司”作为项目实施主体。项目总投资10亿元、分两期建设，一期投资约6亿元，二期将视市场情况以及一期的达成情况动态调整。在三季报营收、利润双增的业绩支撑下，公司西进乐山布局新基地，正式卡位西部半导体产业链。
从业务细节看，联瑞新材主营硅微粉、球形氧化铝等先进无机非金属粉体材料，是环氧塑封料、覆铜板与热界面材料的关键填料。AI服务器与先进封装对材料的热导率、低膨胀系数与粒径分布要求不断提升，高端球形粉体的品质直接决定封装的可靠性与散热表现。此次10亿元扩产选址四川，与当地加速聚集的晶圆制造与封装测试产能形成就近配套——材料、制造在同一区域闭环，物流与响应周期同步缩短。
从行业格局看，封装材料正成为”算力军备竞赛”中被低估的一环：当CoWoS等先进封装产能吃紧、封装报价酝酿上调10%-20%时，上游填料的供应同样面临结构性紧缺，球形硅微粉等高端品类的国产化率仍有较大提升空间。联瑞的10亿扩产与封装端涨价互为镜像——一端是代工产能紧缺倒逼涨价，另一端是材料端提前布局产能。随着HBM堆叠层数增加与芯片功耗持续上升，封装材料在整体BOM中的价值占比将不断抬升，国产材料厂商的竞争逻辑正从”跟随替代”走向”卡位引领”。
对军屹微电子而言，封装材料的技术演进直接关系到板级可靠性与散热设计。军屹的核心板 J-3568/J-3576/J-3588 与边缘智能主板 K 系列在硬件设计中需要综合考量芯片封装热特性与PCB材料的协同匹配；边缘计算主机 5G-EDGE-3399Pro/AI-BOX-3588 与工控小主机 IPC-i5-1235U 常年高负荷运行于工业现场，散热方案高度依赖高导热界面材料的进步。国产封装材料产能扩张与性能升级，将为军屹整机产品的高可靠交付提供更稳定的上游支撑。
来源：http://k.sina.com.cn/article_5952915720_162d24908067052qw4.html（2026-10-28）