11月3日，聆思智能等端侧AI厂商密集集结生态伙伴，从大模型芯片到真实场景展开“生态竞速”。据IIM信息预测，2026年全球端侧大模型相关软硬件及服务市场规模将达412.7亿美元，同比增长53.8%，到2030年有望突破1280亿美元。
端侧AI正从概念走向规模化落地：AI PC让Agent代替人操作电脑，机器人接上视觉-语言-动作大模型，智能家居与汽车座舱忙着把大模型搬进设备。端侧运行大模型的关键在于算力与内存的平衡——主流端侧AI芯片已能本地运行1.5B至32B参数模型，通过NPU异构计算、模型量化与知识蒸馏，把隐私敏感、低延迟任务留在设备端，复杂任务交给云端，形成端云协同。
从行业格局看，端侧大模型放量背后是“终端智能化”的全面提速。芯片厂商比参数、比生态、比落地场景，谁能把模型与真实场景（办公、座舱、家庭、安防）绑得更紧，谁就能占住端侧入口；市场预测与融资节奏同步走高，端侧AI正从“演示”转入“规模化出货”阶段。
端侧算力正是军屹微电子的主场。K系列边缘智能主板、核心板J-3588/J-3576/J-3568以及边缘计算主机AI-BOX-3588、5G-EDGE-3399Pro，提供从几十TOPS到上百TOPS的端侧算力底座，可本地部署1B至8B级模型，配合触控一体机打造“模型＋屏幕＋设备”的一体化端侧方案，为AI PC、交互终端与安防场景提供算力载体。
来源：https://www.sohu.com/a/1096524382_122055437（2026-11-03）