2026年4月，研华科技（Advantech）2026嵌入式设计论坛（ADF 2026）在中国台湾圆满落幕。本届论坛以”AI赋能边缘新局，产业转型全面启动”为主题，汇聚了来自半导体、工业自动化、机器人及智慧城市等领域的数百位产业代表，共同探讨Edge AI与Physical AI的最新技术趋势与落地路径。
论坛期间，研华重点展示了其从芯片层、板卡层到系统层的全栈嵌入式解决方案。在芯片合作层面，研华与瑞芯微、NVIDIA、Intel等厂商保持深度协作，基于RK3588、RK3576等平台的嵌入式核心板方案已在工业视觉、边缘网关等场景实现规模化部署。研华强调，随着端侧算力需求的爆发，嵌入式计算正从传统的”数据采集与传输”向”实时推理与决策”演进。
值得关注的是，本届论坛特别设置了Physical AI专题板块。Physical AI作为连接数字智能与物理世界的关键技术，正在推动机器人、自动驾驶、智能工厂等领域的变革。研华展出的多款边缘AI推理平台，搭载高算力NPU模块，可在本地完成目标检测、语义分割等复杂任务，大幅降低对云端算力的依赖。
对于嵌入式核心板与工控领域而言，研华此次释放的信号十分明确：Edge AI已从概念验证阶段进入规模化商用阶段。未来三到五年，具备AI加速能力的嵌入式平台将成为工业控制、智能制造、智慧交通等场景的标配。军屹微电子作为嵌入式核心板方案提供商，将持续关注Edge AI芯片与平台的演进，为客户提供更具竞争力的RK3588/RK3576系列核心板解决方案。
来源：研华科技官方