瑞芯微近日披露投资者关系活动记录，公司9月接待淡水泉、国金证券、兴业证券、中信证券等83家机构调研，核心议题聚焦于端侧AI芯片落地进展与协处理器RK182X的量产情况。调研信息显示，RK182X系列已覆盖办公、家庭、机器人、工业与边缘计算、车载等五大场景，终端产品持续发布并进入量产阶段。
RK182X是瑞芯微于2025年第三季度推出的全球首颗3D堆叠架构端侧AI协处理器，通过将DRAM与NPU垂直集成，突破传统内存墙瓶颈。在机器人场景中，RK182X与主控芯片形成”SoC+协处理器”大小脑解耦架构，主芯片承担运动控制等实时任务，协处理器负责感知决策与语音交互，实现算力资源无争抢、灵活部署、分代独立迭代。
在工业与边缘计算领域，RK182X已应用于AI Box、工控机、边缘整机等设备，服务工业视觉、质检、储能电力、交通视频分析等场景。车载方面，基于RK3588+RK1828架构的车载AI BOX方案已实现车内语音、视觉、传感本地融合交互，已获数个定点并继续导入新客户。
值得关注的是，Kickstarter上线的AI Agent硬件Violoop采用RK3576主控+RK1828协处理器方案，RK1828提供20TOPS NPU算力用于本地大模型推理，实现本地读屏理解、跨应用执行等能力。瑞芯微表示，随着端侧AI从云端走向终端的产业趋势加速兑现，公司”SoC+协处理器”双轨战略已进入收获期。
来源：东方财富网