2026世界人工智能大会（WAIC）期间，瑞芯微以”AIoT2.0·定义下一代智能硬件”为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，全方位展现端侧大模型完整软硬件生态实力。
在技术适配层面，瑞芯微针对Gemma4、Qwen3.5及Qwen3.5-Omni完成了深度底层调优，2B-7B主流模型均可流畅本地运行。实测数据显示，Gemma4首Token延迟低至169.93ms，多模态交互与智能体运行表现突出。这一性能水平在端侧大模型赛道处于量产落地标杆地位。
展会现场，瑞芯微围绕大模型底层适配、全场景端侧AI Agent、量产落地终端三大板块布展。依托RK182X系列协处理器，公司搭建了从芯片到模型再到终端的完整产业链路，展示了AI NAS、AI NVR、音频应用、行业应用、车载AI Box等成熟落地方案及部分已量产产品。
从产业视角来看，瑞芯微的端侧AI布局体现了”主控SoC+AI协处理器”双轨制战略的前瞻性。主控芯片（RK3588/RK3576等）负责系统运行、多媒体处理与接口扩展，协处理器（RK1828等）专职大模型推理，二者通过高速接口协同工作。这种架构既保证了系统的稳定性与兼容性，又通过模块化方式实现了AI能力的灵活升级。
对于嵌入式方案商而言，瑞芯微在WAIC上展示的生态成熟度意味着端侧AI方案的技术风险已大幅降低，产品化路径更加清晰。军屹微电子基于RK3588/RK3576+RK1828双芯架构的核心板产品，可为客户提供从硬件设计到模型部署的一站式支持，加速端侧AI终端的上市周期。
来源：瑞芯微官网