瑞芯微车规级RK-M系列SoC近期在国内多家车企实现量产落地。其中，旗舰产品RK3588M智能座舱方案已进入广汽昊铂GT-攀登版（2025年12月下线）等量产车型，该方案此前还获得中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖。车载电子正在成为瑞芯微继AIoT之后的第二增长曲线。
规格方面，RK3588M采用8nm制程，搭载4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55八核架构，CPU算力达100K DMIPS，内置6TOPS NPU，已通过AEC-Q100车规认证。基于RK3588M的座舱域控方案最高可支撑“七屏十六摄”的显示与感知配置，覆盖多屏互联、舱泊一体、环视泊车等高算力车载场景。
围绕智能座舱，瑞芯微已构建起完整的车规产品矩阵：仪表盘控制芯片RK3358M、面向中高阶座舱的RK3568M与RK3576M、车载音频芯片RK3308M及RK2118/RK2116（已进入多个汽车品牌及国际知名品牌客户）、车载电源管理芯片RK806M/RK809M等，实现从座舱主控、音频到电源管理的全链路覆盖。
从行业格局看，车规认证（AEC-Q100）、长生命周期供货承诺与极端温差下的可靠性验证，长期以来是嵌入式SoC厂商的高门槛市场。瑞芯微从消费/工业AIoT向车规市场的成功延伸，说明国产ARM SoC的架构与生态正在经受最严苛场景的检验。对嵌入式板卡与整机厂商而言，车规级芯片的成熟意味着宽温、抗振、多屏异显等“车规级可靠性+AIoT算力”的设计理念，正加速外溢到更多工业级产品中。
军屹微电子在车载/交通行业方案中长期深耕车载屏、交通终端等场景，产品具备抗振宽温、可靠长时运行的特性。我们持续跟踪瑞芯微车规级芯片生态进展，评估车规平台在车载与交通终端产品中的导入，为客户提供更高可靠性的算力选择。
来源：百度百科RK3588M词条；CSDN《一颗SoC管七屏十六摄：RK3588智能座舱方案详解》（2026-10-19）；雪球《瑞芯微在汽车上的应用》（2026-06-20）