10月26日，英国路透社援引知情人士消息称，被越南寄予厚望的首座晶圆厂——由越南军队电信工业集团（Viettel）负责建设的项目，目前仍在推进，但2027年开始试生产的目标恐怕难以实现。10月27日国内媒体跟进报道了这一进展。
据报道，Viettel缺乏建设半导体晶圆厂的经验，加上项目在获得政府资金方面遭遇行政程序阻碍，导致工程进度延误。路透社实地探访发现，位于河内郊区的项目所在地仍被大量野生植被覆盖，现场尚未建起厂房；今年1月与10月的卫星图像对比也证实了这一点——九个月过去，场地几乎原地踏步。
从行业格局看，全球半导体产能多元化布局正遭遇”现实门槛”。晶圆厂是资本、人才、供应链与水电配套的复杂系统工程，并非土地与政策意向就能堆出来的；越南等新兴目的地的受挫，反衬出成熟制造生态的稀缺。对整机与板卡厂商而言，这再次提醒：供应链布局不能只看成本地图，更要看制造生态的成熟度与交付确定性。
军屹微电子在供应链策略上一贯强调”确定性优先”：核心板 J-3568/J-3576/J-3588 所依托的瑞芯微平台具备长期供货承诺与成熟的国产生态，边缘智能主板 K 系列与边缘计算主机（5G-EDGE-3399Pro/AI-BOX-3588）的关键物料均经过多源与长周期评估。在晶圆制造格局波动加剧的背景下，稳定的平台选择本身就是产品交付能力的一部分。
来源：https://k.sina.com.cn/article_1887344341_707e96d502001x6qk.html（2026-10-27）