11月4日，界面新闻、中国证券网等多家媒体从知情人士处获悉，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币。本轮融资获得上下游产业资本、国有资本及国际投资人联合押注，多家老股东持续加码，进一步印证了资本市场对存算一体技术路线与商业前景的认可。
这是端侧AI芯片融资热潮中最新的一笔大额融资。据不完全统计，仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资——资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。
产品与技术细节
后摩智能主攻SRAM-CIM（静态随机存取存储器存算一体）架构，其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。存算一体架构将数据存储与计算融合在同一个单元内，可显著降低端侧大模型推理过程中的访存带宽与功耗瓶颈，从而把大模型带到手机、机器人、智能终端等真实场景。
据界面新闻等披露，本轮资金将主要用于扩大M50的规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续加强软件生态建设，从单一芯片走向「芯片＋工具链＋生态」的整体能力。
从行业格局看…
端侧AI正在从「讲故事」进入「规模化兑现期」。随着大模型部署从云端下沉到终端，算力单位成本、能效比与软件生态成为竞争焦点；存算一体等新架构与通用NPU、协处理器方案在端侧并行演进，意味着边缘AI的算力供给正变得更加多元化，谁能更快把算力变成可落地的产品与生态，谁就在端侧竞速中占据主动。
军屹微电子的业务关联
军屹微电子深耕RK3588/RK3576/RK3568等主流平台，提供J-3568/J-3576/J-3588核心板、K系列边缘智能主板，以及5G-EDGE-3399Pro、AI-BOX-3588边缘计算主机、IPC-i5-1235U工控小主机与触控一体机等整机产品，正是端侧AI算力在工业现场落地的重要载体。随着端侧大模型与新型算力芯片走向成熟，边缘主机可搭载更高能效的本地推理能力，让AI在产线、园区与终端设备上直接运行。
来源：上观新闻/解放日报（2026-11-04）