事件
东芯半导体（Dosilicon）近期披露其“存算融合”布局：拟用超募资金约6.8亿元投资建设“存算融合芯片研发项目”，面向端侧 AI 打造低功耗嵌入式智能计算芯片，并于 10 月 30 日接受 87 家机构调研，回应利基存储价格走势与端侧 AI 产品规划。
技术/产品细节
东芯是国内少数可同时提供 NAND、NOR、DRAM 与 MCP 方案的存储芯片设计公司。其存算融合芯片将存储、联接与计算通过先进封装集成于单芯片，面向智能家居、工业物联网、消费电子与医疗健康等端侧 AI 场景。项目落成后，将与公司存储主业形成协同，把“存储器”变成“存算一体”的算力单元，降低端侧 AI 的功耗与体积。
从行业格局看…
端侧 AI 打开的不只是算力芯片市场，也让存储厂商看到新曲线。利基存储因海外原厂转产高利润产品线而供应收紧、价格上行，存储原厂顺势向“存储+计算”方向延伸，产业链角色从“供颗粒”转向“供智能单元”。对嵌入式与端侧设备而言，存储与算力的融合将显著影响终端的功能密度与成本结构。
军屹业务关联
存储与算力的融合，同样重塑着边缘板卡的设计思路。军屹微电子核心板卡 J-3568 / J-3576 / J-3588 与边缘智能主板 K 系列为端侧 AI 提供算力与存储的板级搭配，边缘计算主机 5G-EDGE-3399Pro / AI-BOX-3588 面向需要本地大模型与数据缓存的边缘节点，工控小主机 IPC-i5-1235U 与触控一体机则构成面向智能家居、工业物联网终端的完整形态。
来源：东芯股份获多家机构调研：面向端侧AI打造低功耗嵌入式智能计算芯片（2026-11-03）