10月29日，三星电子公布2026年第三季度财报并召开电话会议：得益于强劲的AI芯片需求，公司Q3营收与利润双双创下历史新高，营业利润同比增长近8倍，首次突破100万亿韩元大关，其中半导体业务贡献了超过99%的利润。存储业务负责人金在俊（Jaejune Kim）在会上表示，随着AI基础设施建设竞争加剧与个人AI智能体逐渐普及，存储芯片需求预计将持续大幅增长，而新增产能难以在短期内转化为实际供应——综合多家市场研究机构的判断，存储芯片供应紧张的局面预计将延续至2028年。
供需失衡已经真实传导至终端：三星已通知供应链，将2026年第四季度Galaxy A系列中低端手机的产量较年初原定目标削减约20%，折合全年减少约1000万台——在部分中端和廉价机型上，存储芯片已占生产成本的50%以上，内存成本从过去约占手机物料成本的一成，涨到如今的三到四成甚至更高，中低端机型的价格结构被彻底改写。三星的应对是把资源挪向利润更高的高端机型与AI服务器存储，与之对照，公司设备体验部门（DX）本季度录得亏损，半导体与终端业务的利润分化进一步加剧。
从行业格局看，三星「半导体独赢、终端承压」的分化揭示了AI红利在产业链上的重新分配：上游存储原厂拿走了绝大部分增量利润，中下游整机厂商则面临BOM成本的结构性上升，不得不通过减配、减产或涨价来消化；「供应紧张延续至2028年」的判断意味着这不是短期扰动，而是一个至少两年的产能周期——HBM对传统DRAM产能的挤占、AI服务器对企业级SSD的虹吸，将持续重塑存储品类之间的产能配置。对整个硬件产业链而言，「锁量保供」能力正在成为整机厂商未来两年最核心的竞争力之一。
对军屹微电子而言，「紧张延续至2028年」的预判直接影响公司整机业务的物料策略：核心板 J-3568/J-3576/J-3588 与边缘智能主板 K 系列所需的DRAM/eMMC存储颗粒，采购上需要更长周期的锁价与备货安排，以对冲持续涨价的成本压力；边缘计算主机 5G-EDGE-3399Pro/AI-BOX-3588 面向工业边缘AI场景，大容量本地存储是端侧模型部署的刚需，军屹通过核心板的标准化设计将存储配置弹性化，让同一平台可以按需适配不同容量档位；工控小主机 IPC-i5-1235U 与触控一体机则通过分级存储配置——按应用场景区分容量档位——在成本与体验之间保持平衡。上游周期的每一次摆动，都在考验整机厂商供应链管理的深度。
来源：https://finance.eastmoney.com/a/202610303916424534.html（2026-10-30）