瑞芯微在9月8日发布的投资者关系活动记录表中透露，公司新一代端侧协处理器RK186X已完成研发，在随后的测试验证完成后，计划于2026年第四季度推出。在9月11日的半年度业绩说明会上，公司进一步表示，RK186X相对于RK182X算力升级，可支持更大参数量的端侧模型部署，将与RK182X形成高低搭配，满足客户对不同档位产品的需求。
RK182X作为瑞芯微首颗3D堆叠架构端侧AI协处理器，目前已有几十个行业、数百个客户项目在深化研发中，应用场景覆盖陪伴机器人、商用清洁机器人、AI电视、AI NAS、车载AI BOX、工业质检等边缘计算设备。在今年7月举行的2026世界人工智能大会上，公司展示了RK182X在AIoT各类场景下的落地案例。
瑞芯微在机器人芯片方案中提出的”SoC+协处理器”大小脑解耦架构，具备算力资源无争抢、灵活方案部署、可分开独立迭代等核心优势。主芯片承担机器人”小脑”角色负责运动控制，协处理器承担”大脑”角色负责感知决策，两者可独立升级换代，降低客户整体方案迭代成本。
公司同时透露，针对新一代旗舰产品RK3668、RK3688，公司已增加研发资源全力研发，争取尽快推出。在供应链方面，公司结合当前复杂形势适当增加战略性备货，截至2026年第二季度末存货账面价值15.18亿元，以中高端产品和新品、次新品为主。
来源：上海证券报