11月1日，据中国半导体行业协会封测分会消息，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技与未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路协办，会议规模达2000人，主题为「AI启新程，封测铸芯基」。华为、龙芯中科、小米汽车、字节跳动、寒武纪、长江存储等产业链重点单位已确认参会。
据介绍，在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测、芯片设计、玻璃基板与TGV领域龙头企业的重磅嘉宾，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。封测联会公布的参会名单还涵盖紫光展锐、国科微、摩尔线程、海光信息、中兴通讯、蔚来汽车、阿里巴巴、华大九天，以及清华大学、东南大学、南京大学等高校——封测、设计、设备、EDA、整车与互联网需求方几乎全链条到场，供需对接的意味十分明显。
从行业格局看，本届年会把「AI」与「封测」直接写进主题，印证了先进封装在AI芯片时代的地位跃迁：当Chiplet、2.5D/3D堆叠、玻璃基板与TGV通孔技术成为大算力芯片的标配路径，封测环节正从传统的「后道劳动密集工序」转变为决定AI芯片性能、良率与成本的关键环节。此前台积电拟上调先进封装价格、CoWoS产能吃紧的消息已经说明供需的紧平衡；而国产封测三强（长电、通富、华天）与设备材料厂商的集体亮相，加上华为、小米汽车等终端需求方的深度参与，预示着先进封装的国产纵深正在从「产能补齐」走向「技术路线共创」。
对军屹微电子这样的板卡与整机厂商而言，上游封测工艺的国产纵深是产品稳定性的隐性保障：J-3568/J-3576/J-3588核心板与K系列边缘智能主板所依赖的瑞芯微SoC、AI-BOX-3588边缘计算主机中的存储与电源器件，其性能功耗与供货节奏都与封装工艺成熟度直接相关；IPC-i5-1235U工控小主机与触控一体机等x86产品线同样受益于先进封装带来的裸片尺寸与成本优化。军屹将持续跟踪封测年会上释放的工艺与产能信号，把上游技术红利转化为整机产品在稳定性、供货确定性与性价比上的竞争优势。
来源：https://www.ithome.com/1/020/803.htm（2026年11月1日）