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11月2日，2026集成电路产业促进峰会暨第二十一届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。端侧大模型芯片企业迈特芯（深圳市迈特芯科技有限公司）的 MEGA380 芯片，凭借首创的 3D 分布式 TPU 架构，斩获“中国芯·芯火”新锐产品奖，成为本届评选中备受关注的国产端侧大模型算力产品。
技术/产品细节
MEGA380 是迈特芯面向端侧大模型场景打造的 AI 算力芯片，其核心创新在于业内首创的 3D 分布式 TPU 架构。迈特芯由南方科技大学余浩教授领衔的孔雀团队孵化、2023年成立于深圳，长期聚焦具身智能与端侧 AI。依托基于立方脉动架构与 3D-DRAM 混合键合（3D-PIM）的 LPU 低功耗推理单元，MEGA380 可在极小面积与更低功耗下实现更高存储带宽，支持 1B 至 32B 参数规模的端侧大模型推理，将典型推理功耗控制在数瓦以内，同时显著提升词元处理吞吐。
从行业格局看…
端侧 AI 正从“参数竞赛”转向“真实场景落地”。在手机、穿戴设备与机器人等终端上直接运行大模型，比拼的不再只是标称算力，而是单位功耗下的实际词元吞吐、带宽与延迟。3D 堆叠、存算一体等架构创新成为缩小“内存墙”差距的新路线，也意味着端侧算力的竞争开始从“堆 TOPS”转向“拼能效与工程化”。
军屹业务关联
端侧大模型落地的另一条主线，是板卡厂商把 AI 算力做成工业级、可量产的产品。军屹微电子的核心板 J-3568 / J-3576 / J-3588 支持在边缘侧部署轻量模型，边缘智能主板 K 系列与边缘计算主机 5G-EDGE-3399Pro / AI-BOX-3588 可为 1B 级端侧大模型与视觉语言模型提供工程化承载，工控小主机 IPC-i5-1235U 面向工业现场的本地推理，触控一体机则作为人机交互终端，把“端侧智能”落到具体业务里。
来源：迈特芯MEGA380斩获2026“中国芯”芯火新锐产品奖（2026-11-04）