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行业洞察
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东芯股份加码端侧AI：存算融一低功耗嵌入式智能计算芯片立项，利基存储涨价与端侧算力需求叠加
事件 东芯半导体（Dosilicon）近期披露其“存算融合”布局：拟用超募资金约6.8亿元投资建设“存算融合芯片研发项目…
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高通与SpaceX携手为Starlink建设地面网络，卫星直连手机服务进入大规模组网阶段
事件 11月4日，SpaceX 宣布与高通达成多年期协议，高通将为星链手机直连服务 Starlink Mobile 提供…
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华北工控发布EMB-3582边缘AIoT主板：RK3588+6TOPS主攻智慧灯杆，边缘算力成智慧城市竞争焦点
事件 11月3日，华北工控发布嵌入式 AIoT 主板 EMB-3582，面向智慧灯杆的 AI 推理、多路视频分析与多传感…
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迈特芯MEGA380国产3D-TPU端侧AI大模型芯片获2026“中国芯”芯火新锐奖，端侧算力拼能效与工程化
事件 11月2日，2026集成电路产业促进峰会暨第二十一届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。端侧大模型芯片企业迈特芯（深圳市…
