瑞芯微RK182X系列的首款产品RK1828于2025年发布、2026年量产上市，定位端侧大模型推理专用加速芯片，与RK3588/RK3576等主控SoC组成”主控+AI协处理器”双芯异构方案，经PCIe等标准接口接入现有系统。
规格方面，RK1828 NPU算力达20 TOPS INT8，支持混合精度计算并针对Transformer架构深度优化；芯片采用3D堆叠存储方案，集成5GB高带宽DRAM，是业内率先量产的3D堆叠端侧芯片，目标直指大模型推理的”内存墙”难题，显著降低推理延迟。
应用层面，RK1828可支持2B-7B参数规模的LLM与多模态模型在端侧流畅运行，典型场景包括智能座舱、工业边缘计算盒、智能家居与机器人。下一代产品还规划了多片级联能力，级联后参数规模可拓展至数百亿级。
对于设备厂商而言，这种”协处理器”路线意味着算力升级不必重做整机：保留原有RK3588/RK3576主板设计，加装RK1828即可具备端侧大模型能力，对存量产品的AI化改造尤为友好。
来源：瑞芯微官网新闻、公开资料整理