SEMI（国际半导体产业协会）于当地时间10月21日发布年度硅晶圆出货量预测报告：2026年全球半导体硅晶圆出货将同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸，相当于约1.275亿片12英寸晶圆，为历史次高水平。
报告进一步预计，2027—2029年全球硅晶圆出货有望超越2022年的前期高点、持续刷新纪录，到预测期末达到170.34亿平方英寸，约合1.5061亿片12英寸晶圆。SEMI指出，今年全球硅晶圆需求经历了AI推动的全方位增长：先进逻辑工艺拉动外延晶圆需求，先进存储工艺拉动抛光晶圆需求，成熟制程产线的利用率也出现明显回升，三条需求曲线罕见地同步向上。
从行业格局看，硅晶圆是半导体制造环节的”晴雨表”，出货量重回高增长通道意味着上游材料环节对AI算力周期的判断转趋乐观。先进制程与成熟制程共振的格局，正带动晶圆厂扩产与材料供应链长期协议重新活跃；对下游整机与方案厂商而言，晶圆供给的稳定放量将为工控、车载与消费类芯片提供产能保障，缓解过去两年的结构性缺货与涨价压力，也让长周期项目的器件选型更有底气。
对军屹微电子这样的嵌入式硬件厂商而言，这一预测传递出积极信号：核心板J-3568/J-3576/J-3588所依赖的SoC供给有望保持稳定，边缘智能主板K系列、边缘计算主机5G-EDGE-3399Pro/AI-BOX-3588与工控小主机IPC-i5-1235U所需的关键处理器、存储与电源芯片，其供应保障与成本曲线亦将受益于产能释放，为公司面向行业客户的长期供货承诺与批量交付能力提供上游支撑。
来源：IT之家：SEMI 2026年硅晶圆出货量预测报告（2026-10-23）