近日，英伟达展示了下一代CPO（共封装光学）光电集成方案，准备将光引擎进一步向计算芯片靠近。上个月在旧金山举行的SEMICON West 2026大会上，英伟达研究员Nikola Nedovic介绍了这项名为Optics-on-Interposer（OOI，中介层集成光学）的新技术，为AI集群的互连架构给出了新的演进方向。
技术细节上，相比现有CPO方案，OOI将负责光电转换的光引擎从封装基板移到计算芯片所在的硅中介层上，进一步缩短高速电信号的传输距离，以降低功耗、提高互连带宽密度。回顾光互连的演进路径：从可插拔光模块，到将光引擎与交换/计算芯片置于同一封装基板的CPO，再到如今把光引擎推上硅中介层的OOI，每一步都在压缩「电」的走线长度、放大「光」的密度优势——在万卡级AI集群中，互连功耗与信号完整性已成为扩展瓶颈，光引擎与计算芯片的物理距离每缩短一分，都直接转化为功耗与带宽的收益。
从行业格局看，光通信的竞争正在从「模块级」转向「封装级」：当光电转换的物理位置成为带宽密度与功耗的决定性变量，传统光模块厂商、封测厂与晶圆代工厂的能力边界开始重构，台积电等代工巨头与博通等网络芯片厂商均在加码CPO与硅光布局。英伟达以OOI把竞争拉到中介层层面，实际上是在定义下一代AI基础设施的「光电合封」标准——未来评价一家供应链厂商的AI含量，不仅要看它造多少芯片，还要看它能把光与电封装到多近。
对军屹微电子所在的边缘与工控硬件领域而言，CPO当前主要服务于数据中心AI集群，但技术外溢的路径清晰可辨：高密度光电互连将逐步下探到边缘服务器、5G边缘计算节点与工业回传网络。军屹的5G-EDGE-3399Pro边缘计算主机本身就是「算力+连接」融合的产物，AI-BOX-3588边缘计算主机构建的边缘算力节点，未来也将受益于光电互连带来的回传带宽与功耗优化。军屹将持续跟踪光电集成技术在边缘侧的落地节奏，在边缘硬件的下一代架构中预留演进空间。
来源：https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001908t9qk.html（2026年11月1日）