当地时间11月2日，美国半导体设计公司迈威尔科技（Marvell Technology）与光通信巨头Lumentum宣布达成最终收购协议：迈威尔将以全股票交易方式收购Lumentum，Lumentum股东每持有1股普通股可换取4.5股迈威尔普通股，相当于每股约1132美元，较10月28日两家公司未受并购传闻影响的收盘价溢价约23.9%，交易对Lumentum的隐含企业价值约1150亿美元。交易完成后，迈威尔现有股东将持有合并后公司约67%的股份，Lumentum股东持股约33%；交易预计于2028年上半年完成，尚需获得双方股东及监管机构批准。
技术互补性是这笔交易的核心逻辑。迈威尔拥有电气及光互连、网络交换、定制XPU和先进半导体技术，Lumentum则拥有高性能激光器、光收发器、光路交换（OCS）及化合物半导体制造能力；合并后公司将覆盖CMOS、硅光子、化合物半导体、先进封装及制造等领域，提供从分布式数据中心到先进半导体封装内部的光互连解决方案。迈威尔方面预计，此次合并瞄准的AI连接市场规模将达5500亿美元——随着AI集群从单卡走向机柜级、集群级扩展，铜互连在速率与功耗上逼近物理极限，电芯片厂商与光器件厂商的「电＋光」深度协同设计，正成为下一代AI基础设施连接的主流路径。
从行业格局看，这笔交易是AI基础设施链条上迄今分量最重的「电＋光」合并，光互连竞争的主战场已从模块级转向芯片封装级。此前英伟达已展示下一代CPO（共封装光学）技术Optics-on-Interposer，将光引擎从封装基板上移至硅中介层，把电损耗从22dB压缩到4dB；博通、台积电等亦在硅光子与先进封装赛道持续加码。迈威尔与Lumentum的合并意味着：上游的激光器、化合物半导体制造能力与下游的电交换、定制XPU设计被整合进同一家公司，端到端协同设计能力成为竞争门槛；对光模块与光器件行业的其余玩家而言，独立的「单一环节供应商」生存空间将被持续挤压，行业整合潮预计加速。资本市场对短期协同效应仍有分歧——公告当日美股盘中两家公司股价均现下跌，但长期战略卡位的意图已十分明确。
对军屹微电子而言，AI光互连的产业趋势同样在向边缘与工业侧投射：数据中心侧「以光代铜」的技术路线，正在带动工业场景光纤环网、工业PON与远距离高速链路的成本下降与供给改善；5G-EDGE-3399Pro与AI-BOX-3588边缘计算主机在园区级数据回传中可采用光纤上联提升带宽与抗干扰能力；K系列边缘智能主板与J-3568/J-3576/J-3588核心板的扩展设计中，光口（SFP）方案适用于电磁环境恶劣的工业现场；工控小主机IPC-i5-1235U与触控一体机在产线数据汇聚场景亦受益于光互连器件的规模化降价。巨头整合加速光器件平价化，边缘与工业侧将成为增量受益场景。
来源：https://finance.sina.cn/7×24/2026-11-02/detail-inixiynt0436655.d.html（2026年11月2日）