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胜科纳米 iWUDI 智能闭环系统商业化落地:半导体全产业链垂直大模型 ChipMind 重塑芯片检测,Q3 已签首季商业订单

2026-11-04 行业洞察

11月3日,胜科纳米(688757)披露2026年三季报并召开业绩说明会,回应iWUDI智能闭环系统的商业化进展。公司自主研发、搭载半导体全产业链垂直物理大模型ChipMind的iWUDI智能闭环系统,自2026年6月正式发布后的首个季度(第三季度)即签署商业化销售订单,含税订单金额合计79万元。

iWUDI(Wintech User Digital Intelligence)将AI大模型与半导体分析检测流程深度融合:其云服务版本Chip Alliance 1.12于9月15日正式上线,并在IC WORLD大会现场开放体验,专家模式、ChipMind深研与三个Agent专家团成为现场焦点。ChipMind覆盖材料、器件、工艺到成品的全产业链物理建模,能把海量失效分析、电性测试与物性表征数据转化为可解释的判断依据,辅助工程师更快定位良率根因,以“数据—模型—决策”闭环替代部分人工经验判断,缩短检测报告与整改建议的产出周期。

从行业格局看,半导体检测是芯片良率的“守门人”,贯穿集成电路设计、制造与封测全过程。随着HBM高带宽存储、Chiplet先进封装与AI算力芯片大规模落地,全球半导体测试设备市场保持高速增长(SEMI预计其销售额持续走高)。把物理知识与大模型结合,意味着检测行业正从“人工专家+海量报表”迈向“大模型辅助的智能闭环”,成为AI落地半导体制造的典型方向。

质量闭环同样是军屹微电子的交付底线。核心板J-3568、J-3576、J-3588与K系列边缘智能主板在量产环节通过老化测试、高低温循环与全项指标检验把关出货品质;边缘计算主机AI-BOX-3588、5G-EDGE-3399Pro与触控一体机均强调“出厂即验证、品质可追溯”,把可靠性写入产品交付的每个环节。

来源:https://finance.eastmoney.com/a/202611033920316023.html(2026-11-03)

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