行业洞察
2026-10-08
龙芯中科发布新一代“信创+AI”算力平台，多款芯片获安全可靠测评最高等级
龙芯新一代“信创+AI”算力平台在2026世界制造业大会发布，3A6000、3C3000等多款芯片获安全可靠测评最高等级，自主指令集体系加速走向行业核心…
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2026-10-08
英飞凌宣布下一代汽车MCU全面转向RISC-V，车规芯片架构迎来拐点
全球车规MCU龙头英飞凌宣布下一代产品全面转向RISC-V开放架构，国产DF30同步冲刺规模量产，车规芯片正从“备选方案”走向“主力架构”。
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行业洞察
2026-10-08
飞凌嵌入式发布UP5标准化封装核心板：一套底板兼容RK3576/RK3588双平台
50×50mm LGA通用封装、624引脚全兼容，一套底板即可互换RK3576/RK3588核心板，硬件迭代无需重新改板，为工业智能与边缘计算提供灵活国…
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行业洞察
2026-10-08
瑞芯微亮相2026云栖大会：双芯架构加速端侧AI落地
瑞芯微以“双芯架构，加速端侧AI落地”为主题亮相2026云栖大会，VLA机器人大模型、多卡级联、VioLoop个人AI助手等成果集中展示，离线AI办公、…
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行业洞察
2026-10-07
海光信息发布首款嵌入式工控芯片1000系列CPU，国产算力走向边端
9月22日，海光信息正式发布其首款嵌入式工控芯片1000系列CPU，技术能力进一步从服务器、数据中心延伸至边端 […]
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行业洞察
2026-10-07
瑞芯微半年报创同期新高：营收28.77亿元同比增长40.6%，三季度指引积极
瑞芯微2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入28.77亿元，同比增长40.60%；归属于上市公司股东 […]
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行业洞察
2026-10-07
瑞芯微亮相WAIC2026：RK35xx主控+RK1828协处理器双芯协同，端侧大模型量产落地
2026世界人工智能大会（WAIC）期间，瑞芯微以《AIoT2.0·定义下一代智能硬件》为主题参展，全栈展出R […]
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行业洞察
2026-10-07
RK1828端侧AI协处理器量产：20 TOPS INT8算力，3D堆叠内存打破”内存墙”
瑞芯微RK182X系列的首款产品RK1828于2025年发布、2026年量产上市，定位端侧大模型推理专用加速芯 […]
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行业洞察
2026-10-07
2026中国工博会·国芯展10月12日上海开幕：300+芯企集结”芯片到应用”全链路
2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）将于10月12日至16日在国家会展中心（上海）5.2馆 […]
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行业洞察
2026-10-04
RK3568 长期供货与工业级生态：为什么它仍是工控主流选择
在工业控制领域，芯片的长期供货承诺和生态成熟度往往比峰值性能更重要。RK3568 凭借 22nm 成熟工艺、宽 […]
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行业洞察
2026-10-04
RK3576：瑞芯微新一代中高端 AIoT 处理器加速落地
RK3576 是瑞芯微推出的新一代中高端 AIoT 处理器，采用八核架构（4×Cortex-A72 + 4×C […]
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2026-10-04
RK3568 应用观察：从储能电站到无人机控制主板
作为瑞芯微经典的中端 AIoT 芯片，RK3568（四核 Cortex-A55 + 1TOPS NPU）上市多 […]
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