10月29日，XHEART新芯航途在苏州正式发布智驾大模型芯片X7 Ultra，以「大模型定义芯片」为核心理念，大模型算力达700 TOPS，能够支持参数量提升10倍的车载大模型。CEO李宗霖在发布会上提出，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，过去「先把芯片造出来、再让算法模型去迁就硬件」的老套路已难以为继，X7 Ultra从真实量产模型需求出发反向定义芯片架构。发布会同时披露，X7系列芯片量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，获得超40款车型订单；下一代大模型芯片X9的研发计划也一并剧透，预计2027年推出。
规格层面，X7 Ultra具备六大产品优势：专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算与软硬件协同优化。基于量产智驾大模型实测，其NPU计算利用率达到98.7%，内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。可靠性资质方面，X7芯片已于2026年2月通过SGS AEC-Q100车规可靠性验证并获得中国首张SEMI TRUST MARK可信标识，3月再获SGS ISO 26262功能安全ASIL-B及ASIL-D产品认证。据悉，该公司由Momenta芯片团队独立融资孵化而来。
从行业格局看，X7 Ultra的发布标志着智驾芯片竞争进入「大模型定义硬件」的新阶段：当端到端大模型的参数量几乎每代提升一个数量级，单纯堆叠通用算力的边际收益正在递减——98.7%的NPU利用率与80%的内存带宽消耗降幅说明，「算力效率」正在取代峰值TOPS成为新的竞争焦点；中国首发量产Armv9车规CPU则意味着国产智驾芯片在CPU IP代际上首次与外资大厂站在同一起跑线。智驾芯片的迭代节奏正从「跟随手机SoC」转向「跟随大模型代际」，这一变化将重塑车规芯片的设计方法论与上下游分工。
对军屹微电子而言，智驾大模型芯片的架构演进与公司所处的边缘计算赛道同频共振：车载大模型对NPU利用率与内存带宽的极致追求，与边缘计算主机 5G-EDGE-3399Pro/AI-BOX-3588 在工业边缘侧追求的算力效率逻辑一脉相承；X7系列8个月出货20万颗的爬产速度，也印证了高算力SoC带动下游板卡与整机放量的传导链条——军屹核心板 J-3568/J-3576/J-3588 与边缘智能主板 K 系列正是这一链条的天然载体；公司同时将持续跟踪车规与工业场景共用的可靠性设计方法，把AEC-Q100、ISO 26262等车规验证理念融入工控小主机 IPC-i5-1235U 与触控一体机的品质管控体系，让工业级产品共享车规级的设计纪律。
来源：http://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-10-29/doc-iniwwtuv8829498.shtml（2026-10-29）