行业洞察
2026-10-30
国内首张第8.5代高精度掩模基板在长沙下线：普照材料将大尺寸玻璃平面度研磨至10微米，打破日本企业长期垄断
10月30日，长沙传来消息：凭借在掩模基板领域的专业化、精细化、特色化发展路径与突出创新能力，湖南普照信息材料 […]
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2026-10-30
世界算力网大会与GOSIM Shenzhen 2026相继举行：云边协同成共同议题，AI推理从数据中心走向工业现场
10月中旬，世界算力网大会与GOSIM Shenzhen 2026先后在深圳举行，边缘算力与云边协同成为两场会 […]
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行业洞察
2026-10-30
芯海科技亮相2026 Intel LOEM全球合作伙伴峰会：大陆唯一Intel PCL与AMD AVL双认证EC供应商，携SIO与eBMC卡位AI PC与边缘计算外围生态
10月27日至29日，2026 Intel WW LOEM Summit在马来西亚吉隆坡举行，这场面向全球OE […]
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行业洞察
2026-10-30
深圳再添两个国家级产业集群：宝安半导体封测设备与龙华迷你电脑双双入选，细分硬件集群卡位边缘算力载体
10月30日，工业和信息化部公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单及2023年度第二批集群复核结果，深 […]
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行业洞察
2026-10-29
工信部披露”人工智能+制造”专项行动成绩单：规上制造业AI应用普及率超30%，20个行业落地1000余个高价值场景
10月19日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍加快推进科技兴商有关情况。工业和信息化部科技司司长魏巍介绍， […]
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行业洞察
2026-10-29
联瑞新材拟10亿元落子乐山建设半导体封装材料基地：先进封装浪潮下，国产高端粉体材料加速卡位
10月27日晚间，科创板粉体材料公司联瑞新材（688300.SH）发布公告：拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园 […]
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行业洞察
2026-10-29
瑞萨发布旗舰MCU RX74M/RX74N：RX家族首次采用22nm工艺与MRAM，600MHz单芯片集成EtherCAT、TSN与后量子安全
10月22日，瑞萨电子（TSE:6723）在北京发布全新旗舰级32位微控制器RX74M与RX74N。两款产品运 […]
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行业洞察
2026-10-29
嘉立创2026年三季报：前三季度营收近120亿元、净利润增98.71%，物理AI硬件创新生态进入放量期
10月27日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司披露2026年第三季度报告。前三季度，嘉立创实现营业收入119.9 […]
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行业洞察
2026-10-29
SK海力士三季度营收首破百万亿韩元：营业利润同比暴增632%，存储”超级周期”获龙头官方确认
10月28日，SK海力士发布2026财年第三季度业绩：单季营业收入104.62万亿韩元，环比增长32%、同比增 […]
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行业洞察
2026-10-28
英伟达30亿美元入股Meta并扩大Muse合作：AI巨头绑定加深，个人智能体生态加速成型
10月27日，英伟达发布公告，宣布将在Meta的股权发行中投资30亿美元（约合人民币200亿元），同时双方将扩 […]
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行业洞察
2026-10-28
越南首座晶圆厂建设延期：Viettel项目2027年试产目标恐难实现，东南亚芯片制造热潮遭遇现实门槛
10月26日，英国路透社援引知情人士消息称，被越南寄予厚望的首座晶圆厂——由越南军队电信工业集团（Viette […]
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行业洞察
2026-10-28
《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》印发：2028年智能工厂全覆盖，300个高水平智能体与8000台人形机器人进工厂
10月27日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。方案提出，到2028年实现 […]
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