行业洞察
2026-10-28
台积电拟上调先进封装价格10%-20%：CoWoS产能吃紧，AI芯片成本压力向产业链传导
10月27日，据中国台湾《工商时报》援引供应链消息，台积电正考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，核心对象 […]
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2026-10-28
瑞芯微2026年三季报落地：前三季度营收44.49亿元、净利13.32亿元，端侧AI芯片全线放量
10月26日晚间，瑞芯微（603893.SH）正式披露2026年第三季度报告。财报显示，公司前三季度实现营业收 […]
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行业洞察
2026-10-27
2026人工智能产业大会观察：AI赋能新型工业化提速，“产线、场景、落地”成为全场高频词
10月14日至16日，2026人工智能产业大会在山东济南举办，300余家国内外AI头部企业与科创主体汇聚泉城， […]
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行业洞察
2026-10-27
中信证券持续看好国产半导体设备链：湾芯展超6500位采购商到场，订单景气有望延续至2028/2029年
10月23日，中信证券发布最新研报，持续看好国产半导体零部件及设备产业链。研报给出的产业一线证据颇具分量：20 […]
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行业洞察
2026-10-27
米尔电子第三款SMARC 2.2核心板MYC-JS8MPQ上市：NXP i.MX 8M Plus加持，2.3 TOPS NPU补齐边缘AI中坚算力
嵌入式板卡市场又添一员大将。据21ic米尔电子专栏发布，米尔电子（MYIR）的第三款符合SMARC 2.2标准 […]
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行业洞察
2026-10-27
西门子“工厂智能体”深度嵌入旗舰企业系统：携手英伟达FOX蓝图，工业AI从单点工具迈向产线智能体
2026年10月，全球工业软件巨头西门子迈出了制造业AI集成的关键一步：将基于英伟达NVIDIA Factor […]
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行业洞察
2026-10-27
ASML三季度营收117亿欧元创历史新高，年内三度上调全年指引：AI驱动的设备景气周期持续超预期
2026年10月21日，全球光刻设备龙头ASML交出了一份超预期的三季度成绩单：单季营收117亿欧元，创下历史 […]
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行业洞察
2026-10-26
研祥智能推出AIB-3600工业AI计算机：275 TOPS毫秒级算力底座，补齐产线边缘算力真空
近日，研祥智能推出工业AI计算机AIB-3600。作为部署在产线边缘、在数据产生现场完成AI推理与实时控制的工 […]
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行业洞察
2026-10-26
SEMI预测2026年全球硅晶圆出货增长11.8%：AI驱动全方位增长，2027—2029年有望连创新高
SEMI（国际半导体产业协会）于当地时间10月21日发布年度硅晶圆出货量预测报告：2026年全球半导体硅晶圆出 […]
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行业洞察
2026-10-26
英飞凌与Wolfspeed扩大200mm碳化硅晶圆供应协议：功率半导体开启大尺寸转型新周期
2026年10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从1 […]
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行业洞察
2026-10-26
RISC-V中国峰会闭幕：生态加速兑现，2026年已占全球处理器市场25%份额
10月20日，第六届RISC-V中国峰会在深圳闭幕。多位业内专家在峰会上介绍，RISC-V架构正从嵌入式、物联 […]
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行业洞察
2026-10-26
英伟达AI-RAN攻势提速：T-Mobile完成全球首次商用网络AI-RAN通话，基站变身边缘算力入口
10月21日，英伟达披露，T-Mobile已完成全球首次商用网络AI-RAN通话，德国电信、英国电信和Elis […]
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